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Trockenfilm
PC
● Anwendung
Wird hauptsächlich in Leiterplatten und elektronischen Trockenfilmen verwendet.
● Struktur
| Eigenschaften | Einheit | GM90 | ||
| Dicke | μm | 15 | 18 | |
| Schrumpfung (150 °C/30 Min.) | MD | % | 1.3 | 1.2 |
| TD | % | 0,00 | 0,35 | |
| Transmission | % | 90,3 | 90,6 | |
| Dunst | % | 2.2 | 1.3 | |
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