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Hochleistungsfähige Polyester-Trockenfilm-Basisfolien für die Fotolithografie von Leiterplatten

Produktbeschreibung:
Unser TrockenfilmPolyesterbasierte FolienUnsere Folien wurden speziell für die hohen Anforderungen der Fotolithografie von Leiterplatten entwickelt. Sie zeichnen sich durch hervorragende Haftung und exzellente Bildauflösung aus und bieten optimale Leistung in verschiedensten Anwendungen. Dank fortschrittlicher Fertigungstechniken gewährleisten wir die gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Polyesterfolien. Ihre einzigartige Zusammensetzung verbessert Haltbarkeit und Chemikalienbeständigkeit und macht sie ideal für die Serienfertigung und komplexe Designs. Die Folien sind einfach zu handhaben und ermöglichen so eine effiziente Verarbeitung in der Leiterplattenherstellung.

Produktanwendungen:
DiesePolyesterbasierte FolienUnsere Fotolacke werden in der Leiterplattenindustrie häufig eingesetzt und bieten eine zuverlässige Lösung für komplexe Schaltungsmuster. Ihre überlegene Leistungsfähigkeit ist besonders vorteilhaft in Umgebungen, die präzise und detaillierte Schaltungen erfordern. Dadurch eignen sie sich ideal für Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten und Industriemaschinen. Darüber hinaus unterstützen unsere Folien die neuesten Trends in Miniaturisierung und hochdichten Verbindungen und ermöglichen es Herstellern, die höchsten Anforderungen moderner Technologien zu erfüllen. Mit unseren Trockenfilmfolien auf Polyesterbasis investieren Sie in Qualität, die Innovationen in der Leiterplattenindustrie vorantreibt.

B
A

Schematische Darstellung vonTrockenfolie auf PolyesterbasisAnwendung

Produktname und -typ:Basisfilmfür Korrosionsschutz-Trockenfilm GM90
Produktmerkmale
Gute Sauberkeit, gute Transparenz, hervorragendes Erscheinungsbild.
Hauptanwendung
Wird als Trockenfolie zum Korrosionsschutz von Leiterplatten verwendet.
Struktur

C

Datenblatt
Die Dicke von GM90 beträgt: 15 μm und 18 μm.

EIGENTUM

EINHEIT

TYPISCHER WERT

TESTMETHODE

DICKE

µm

15

18

ASTM D374

ZUGFESTIGKEIT

MD

MPa

211

203

ASTM D882

TD

MPa

257

259

VERLÄNGERUNG

MD

%

147

154

TD

%

102

108

Wärmeschrumpfung

MD

%

1.30

1.18

ASTM D1204 (150℃×30min)

TD

%

0,00

0,35

DER REIBUNGSKOEFFIZIENT

μs

0,40

0,42

ASTM D1894

μd

0,33

0,30

ÜBERTRAGUNG

%

90,3

90,6

ASTM D1003

DUNST

%

2.22

1,25

Benetzungsspannung

Dyn/cm

40

40

ASTM D2578

AUSSEHEN

OK

EMTCO-METHODE

BEMERKUNG

Die oben genannten Werte sind typische Werte, keine garantierten Werte.
Falls Kunden spezielle Anforderungen haben, erfolgt dies gemäß der technischen Vertragsausführung.

 

Der Benetzungsspannungstest ist nur auf coronabehandelte Folien anwendbar.

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Veröffentlichungsdatum: 14. Oktober 2024

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